鑑微科技股份有限公司

鑑微科技は2017年に設立され、特に構造光技術に特化した3Dビジョンモジュールのリーディングカンパニーです。鑑微の構造光モジュールは、ロボットビジョン、ヒートシンク、IC、BGA、PCBAおよび電子コネクタの検査に広く利用されています。特にCPUソケットの検査においては、現在世界最大のサプライヤーであり、技術力と実績において信頼できます。3Dビジョンモジュール、3D AOI検査、または構造光のODMニーズがございましたら、ぜひ鑑微にご相談ください。最も専門的なサービスを提供いたします。

業務項目

1. マトリックスおよび非マトリックス型コネクタの検査、Pressfit(フィッシュアイピン)、LGA、BGA、垂直ピンなどの検査ソリューション 2. ヒートシンク、ヒートスプレッダー、およびICの平坦度検査ソリューション 3. トレイカウントのソリューション 4. ロボットビジョン 5. 各種構造光3Dモジュールの供給、カスタマイズ、またはODM

C2100 双眼 3D ビジョン モジュール

C2100 は 2020 年の発売以来、各関係者から好評になります。 価格は非常に安いですが、欧米の高級品と同等の品質をあります。 カラー結構光モジュールと組み合わせたデュアル 1M カメラにより、ユーザーはロボット誘導用のカラー 3D 点群画像を簡単に取得したり、AOI 計算用の深度画像に変換したりできます。 現在、C2100 には C2100-050E、C2100-200E、C2100-300E、C2100-400E などの 4 つの仕様があり、イーサネット を通じて通信します。

T2500 テレセン 3D ビジョン モジュール

T2500 は、テレセントリック レンズを備えた 5MP カメラと 2 セットのカラー結構光モジュールを使用します。 ラインスキャニングレーザーモジュールの価格で、1umレベルの高精度3D表面スキャニングビジョンモジュールを提供します。 T2500はPCBA、BGA、LGA、各種コネクタ、ウエハ、鋳物、射出部品などの外観検査など、さまざまな垂直検査分野で使用されています。 T2500 はユーザーに 2D および 2.5D 画像を提供し、外部光源もサポートしているため、ユーザーはさまざまな状況で使用できます。

トレイ内検出ソリューションの紹介

イントレイ検査ソリューションは、トレイイン/トレイアウトパッケージの装置に特化して設計された製品です。 このソリューションは、トレイ内の 2 x 2mm までの小さなチップの姿勢を検出できますし、後続のプロセスでリスクを引き起こす可能性のあるシングルチップ、積層、または傾いたウェーハを区別します。 このソリューションは TCP/IP 通信を通じて処理され、ほとんどの半導体装置と互換性があります。

T4904-014A-CXテレセントリック構造光シリーズ

T4904-014A-CXは、BENANO 2023年の最新製品です。パッケージ外観検査装置、特に6面検査装置のニーズに向け、特別に設計されています。 製品仕様について、世界トップ検査装置メーカーの光学ヘッドと同じレベルであり、3D イメージングの安定性を確保するために、4 つの結構光を提供します。最大 70 x 70 mm の視野により、ユーザーに柔軟性を提供します。最新最速の CxP インターフェイスで、デバイスの UPH を確保するため 3D イメージング エクスペリエンスを楽しむことができ、特別なニーズをカスタマイズされた外部ライトの使用も対応できます。

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