封裝六面檢測設備3D站

透過四方向結構光提供3D影像，搭配中央的遠心光學提供多Phase的2D影像，可用於各種2D + 3D的垂直檢測

新竹與大陸的封裝芯片外觀檢測設備內

客戶設備上針對不同檢測需求有多站光學，通常芯片底部(SMT面)的部分，會因應QFN/QFP/BGA有不同的檢測項目，但通常都需要確認共面性與正位度；此時T4904-014A-CX可以一次掃描內，高速提供2D + 3D影像的特性，就讓設備商可以減少額外的站點需求，並且提高速度。

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