2023 TPCA東台x東捷AI伺服板高精高效解決方案

東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），攤位編號N-1321，本次雙東展覽主題為『AI伺服板高精高效解決方案』，透過「智動化、精確化、低碳化」概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。

東台精機展出三台展機，分別為數控電路板鑽孔機TDL-620CL、數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M以及各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL。數控電路板鑽孔機TDL-620CL提供大檯面設計，加工範圍660 X 813mm，可因應AI伺服器及高速運算的大面積載板需求，X/Y軸使用全新高剛性鋼體結構，熱親和設計減少高階伺服板長時間加工熱影響，亦可選配主軸夾頭自動清洗功能，解決操作者的操作不便問題；有別於以往的鑄鐵底床，數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M底床採用人造礦物鑄件材質，具有良好的耐震性、耐磨性、絕緣性且熱導率低，低熱膨脹係數讓加工更加穩定。

冷澆鑄造低碳排，廢舊材可回收粉碎再利用，完美實現ESG理念，X/Y軸採用高精度光學尺及線性馬達，加工精度高，適用於高精度載板、伺服板、半導體封裝鑽孔加工；各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL  X/Y/Z軸獨立控制，各軸獨立搭配CCD視覺補正與CBD深度補償功能，可補償板材歪斜及漲縮，背鑽深度精度可達±0.02mm，更搭配自動化入料系統，有效提升機台稼動率，解決人力短缺問題。東台精機多年深根於高階機械鑽孔與雷射加工系統研發，在半導體封裝加工應用與IC載板加工技術具備成熟能量，已獲得國內知名半導體廠與IC載板廠的肯定。

東捷科技聚焦在『Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案』，涵蓋的設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備以及電漿蝕刻等，充分展示其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術上的優勢。

重佈線（Re-Distribution Layer）雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能，能將修補線寬控制到1μm，以符合2μm線寬間距的產品修補，同時搭載自動光學量測，配置低至高倍率鏡頭彈性調整，實現快速自動化且精準的量測，可自動規劃修補路徑，有效節省成本及效率。

玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構，快速完成自動化切割複合結構與異形（freeform）的透明硬脆材料，並將切割崩角控制在10μm內，以符合高產能高品質製程需求；玻璃基板鑽孔設備運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，深寬比大於5:1。

玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂（Epoxy molding compound）修整設備運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，符合綠色環保生產的概念；雷射剝離結合電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強的去殘膠能力，實現雙製程自動化整合架構。

東捷科技在Micro-LED也有深耕，東捷科技提出的雷射誘導轉移接合技術（Laser Induced Transfer Bonding, LIBT），可應用於現兩大主流背板COB（Chip on Board)與COG （Chip on Glass），此Micro LED巨量轉移設備可同時完成Micro LED 巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統（Smart & Selective Mass Repair, SSMR)，可讓產品最終良率提升至99.999%。

東台精機與東捷科技本次聯合展出，充分展現在AI伺服板、載板鑽孔、重佈線修補等各段製程設備發展成果，展會效益可期。