会社紹介www.vecow.com
業務項目
PCI/PCIe拡張ファンレスPC ECX-3200/RCX-3000 PEG
⏹️ECX-3200 最新インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、コードネーム : RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、ファンレス仕様で-40°C～75°C幅広い動作温度対応。80Vサージ保護、9～50V幅広い電源入力対応可能、2基DP、VGAとDVI-D各1基付きによる4K表示可能や独立で動作するGigE LANポート2基装備、Xコード仕様のM12コネクタで4基IEEE 802.3at PoE+も追加可能です。 ⏹️RCX-3000 PEG RCX-3000 PEGにはインテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサを採用(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)、最大7本PCIeスロット拡張が搭載され、AIおよび推論のためのデュアルNVIDIA/AMDグラフィックスカードの1800Wの電力をサポートしたdGPU(ディスクリートGPU)を備えた拡張可能なGPUアクセラレーションシステムです。。本シリーズは2基 2.5 LANポート、USB 3.2 Gen 2とCOMポートは各4基装備、3基SIMソケット、3基M.2、32 Isolated DIO対応、最大5本PCIe拡張スロット、外部からアクセス便利な2.5インチSSDとM.2SSDトレイ各2基付き、お客様のニーズによるDC/ACの電圧入力からお選びいただけます。
AIコンピューティングPC ECX-3000 PEG/ICS-1000
⏹️ECX-3000 PEG 最新インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、コードネーム : RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたAIコンピューティングは、最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能、最大5基2.5G LANポート(うち4基PoE+)を装備し、2枚DDR5 4800MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可)、オプションでXコードのM12コネクタ仕様も選択可能、最大4基PCIe拡張スロット装備にすることもご検討いただけます。 ⏹️ICS-1000 Intel® Xeon® D-2800/D-2700プロセッサによって動作、サーバーグレードのコンピューティング能力を提供し、dGPU(ディスクリートGPU)を備えた拡張可能なGPUアクセラレーションシステムです。ICS-1000には最大6本PCIeスロット拡張が搭載され、AIおよび推論のためのデュアルNVIDIA/AMDグラフィックスカードの1800Wの電力をサポートし、お客様のニーズによるDC/ACの電圧入力からお選びいただけます。 VecowのECX-3000 PEG、ICS-1000はグラフィックボードを搭載しても、システムに負荷をかけず、高速転送を維持しながら安定・安心して使用できます。お客様へ工場自動化、車載コンピューティング、ロボット制御など、様々なアプリケーションに最適なコンピューティング提案をしています。
小型産業用PC SPC-9000/ABP-4000
⏹️SPC-9000 はがきサイズに近い、最新インテル® Core™ Ultra プロセッサを採用した超小型ファンレスシステム「SPC-9000」は、産業用途向けに各2基の2.5G LANとUSB 3.2 Gen 2、1基のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-Cポートを備え、複数のディスプレイをサポートしています。また、10GigE LAN、10G SPF+、または4Gネットワーク向けのオプションのSUBMIT B拡張をサポートします。その他、Intel® vPro、TSN、TCC、TPM 2.0規格もサポートすることで、工場管理、データ収集とモニタリング、AMR、スマートリテール、あらゆるエッジAIアプリケーションにおけるイノベーションへの道を切り開く小型AI PCです。 ⏹️ABP-4000 省スペース・省電力に優れたスリム型ファンレスPC「ABP-4000」は最大10コアの第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3 Uシリーズプロセッサ（Raptor Lake-P）を搭載し、わずか15W TDPで動作します。さらに、Intel® QuickAssist Technology、TCC、TSN機能を備え、産業用途に特化した包括的な機能を提供します。高い計算性能、セキュリティおよび管理性能、リアルタイムデータ処理能力、通信、そして耐久性の優れた組み合わせが可能です。 VecowのSPC-9000、ABP-4000はマシンビジョン、AMR、デジタルサイネージ、キオスクなど、様々な産業でのエッジAIアプリケーションに向け、スペースを節約しつつ環境に優れた性能を発揮し、超コンパクトな組込みシステムです。
ArmベースエッジAIコンピューティング AIC-100/EIC-2000/VAC-1000
⏹️AIC-100 産業用NXP i.MX6ULL Arm® Cortex®-A7プロセッサ採用したArmベース組込みシステムは512MB SDRAM、512MB Flashを内蔵し、CAN Bus、COMとLANポートは各2基装備、Isolated DIO、USB 2.0、Micro SD、Mini PCIeは各1基装備、-25°C to 70°Cと9-50VDC広範な電源入力に対応するIoTゲートウェイです。 ⏹️EIC-2000 産業用グレードArmベースのNXP社i.MX 8M PlusクアッドコアCortex-A53プロセッサ採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポートしたEIC-2000は、Intel® Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠するGigE LANポートを装備し、シームレスなアクセスを可能にします。さらに、2口USB 3.0ポート、1口 Micro USBポート、2基Nano SIMカードソケットやMini PCIeソケットなどの豊富な拡張機能による基地局建設、灌漑システム、工場自動化などのAIoT/インダストリー4.0に最適なAIエッジコンピューティングシステムです。 ⏹️VAC-1000 Armベースフォックスコン製24コアFXN3102 (Cortex-A53高性能プロセッサ)を採用、Hailo/Lightspeeurの2種類AIチップから選定可能なエッジAIコンピューティング「VAC-1000シリーズ」は、スマートシティー、スマート医療、スマートリテール、産業用IoT（IIoT）において、リアルタイムで消費電力を抑えながら高速処理を実現し、エッジからクラウドまで幅広い場面で、ディープラーニングを用いた音声や動画の処理を高速化します。
特殊環境向け組込みシステム RES-5000/HEC-1000/ECS-4700
⏹️RES-5000 インテル® Core™ i7-1185G7Eプロセッサーを搭載しており、最大15WのTDP CPUで高いパフォーマンスを提供します。IP67保護を備えており、過酷な環境でのAIアプリケーションに適しています。RES-5000には、2つのXコードM12 GigE LANポート、2つのAコードM12 COMポート、および2つのUSB 3ポートが搭載されており、-40°Cから70°Cまでの温度で動作します。DC 9Vから55Vの広範囲の電源入力、イグニッション電源制御、5G/WiFi/4G/LTE用の防水アンテナなど、さまざまな産業用機能が備わっています。です。 ⏹️HEC-1000 最新インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサー（第14世代、コードネーム：RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S）を搭載した高性能なファンレスシステムで、先進的な性能ハイブリッドアーキテクチャを採用しています。HEC-1000にはMIL-DTL-38999コネクタとIP66規格に準拠し、6基USB、4基GigE LAN、4基COM、1基DVIポートが装備されています。軍用グレードのデザインで高い信頼性を提供し、全体の頑丈さに関するMIL-STD 810G標準に準拠しています。さらに、DC 9V～50Vをサポートし、-40°C～+65°Cの温度範囲内で動作します。 ⏹️ECS-4700 船舶向けの船級EN60945規格に準拠した頑丈な組込みシステムです。第13世代インテル® Core™ i7/i5プロセッサを搭載し、インテル® SoCと15W TDP CPUを採用し、過酷な環境でのAIアプリケーションに最適です。ECS-4700は絶縁型の電源保護機能を備え、6基GigE LANポート（うち4基PoE+）、2基DP、1基USB Type-Cポート（最大4Kのディスプレイ機能付き）が搭載されています。最大64GBのDDR5メモリをサポートし、DC 9V～50Vの冗長電源入力を持ち、ソフトウェアイグニッションコントロールをサポートし、ファンレスでありながら、-25°C～+75°Cの拡張温度範囲で動作します。
