超恩RCX-3000 PEG採用第14代Intel® Core™處理器，可彈性整合2張NVIDIA/AMD長尺寸獨立顯卡、支援DC或AC電壓輸入、1800W智能系統電源管理、配置豐富I/O介面以及支援高速傳輸功能，推動系統規格全面升級需求。超恩RCX-3000 PEG系列協助您輕鬆部署高階AOI、3D Mapping、自駕車、軌道交通與各種邊緣端AI等嵌入式應用。

半導體製造的複雜性，包括微縮化和精度增加、無塵室環境需求、多步驟製程、先進材料應用、品質控制及測試程序的挑戰。隨著技術的不斷發展，半導體製造面臨著新材料應用、製程需求的變化和後COVID供應鏈的不穩定等挑戰。成本壓力對半導體製造商來說是一個負擔，而更新製造設備也面臨高昂的成本。機器視覺技術在半導體製造中能提供自動化檢測、質量控制和流程優化的幫助，包括缺陷檢測和分類、自動光學檢測等。 超恩RCX-3000 PEG採用第14代Intel® Core™處理器，可彈性整合2張NVIDIA/AMD長尺寸獨立顯卡、支援DC或AC電壓輸入、1800W智能系統電源管理、配置豐富I/O介面以及支援高速傳輸功能，協助您輕鬆部署高階AOI嵌入式應用。