智動協會擴大攜手產、研共 9 個單位 作為推動半導體設備在地化最佳平台

臺灣半導體產業是全球供應鏈裡面的關鍵力量，其中「半導體先進製程中心」與「亞洲高階製造中心」，是協助臺灣產業轉骨的兩大關鍵，也是政府持續進行的計畫，其發展的重點，包括將材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、以及先進封裝設備國產化。

台灣智慧自動化與機器人協會自2015年起，積極推動資源整合與跨產業合作創造多贏策略，2016年與台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)及台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)簽署跨業結盟合作備忘錄，促成半導體與智慧精密機械策略結盟，讓強項產業「超強結盟」效應加乘，建立「打國際盃」的超強團隊根基，為台灣工具機及產業機械升級為智慧機械，解決工業4.0物聯網(IOT)的瓶頸，結合國內IC設計業者及半導體相關產業，邁向感測器(工業IC)自製及高附加值，開闢一條嶄新的道路。同時致力讓在臺深耕的國際半導體設備商有最實力堅強的在地供應商做後盾，以帶動臺灣本地的零件材料商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體產業供應鏈。

在超前部署半導體設備多年下，會員中已有生產晶圓機器人的，也有涉足IC封裝測試設備的設計、生產，以及面板廠製程設備、檢測整修設備，以及半導體自動化設備等。今日為了能擴展合作深度與加速推進效益，策動半導體及電子相關設備產業生態更加完善，智動協會於今日(12/2)再度與工具機公會、電子設備協會、國際半導體協會、光電協進會及工研院、金屬中心、PMC以及資策會等法人單位聯手，在行政院沈榮津副院長、立法院蔡其昌副院長、行政院科技會報葉哲良副執行祕書、工業局陳佩利主任祕書等長官的見證下，由絲國一理事長代表簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄」。

臺灣在全球半導體生態系中一直扮演核心角色，過去10年，是全球最大的半導體設備消費國，加上半導體一直以來被政府列為戰略產業，這讓臺灣半導體製造業的前端與後端生產技術，維持領先全球的地位。美中科技戰掀起全球科技供應鏈重組或進行調整，新一輪的科技技術創新週期啟動，代表5G、物聯網、人工智慧、機器人等新的科技將給半導體行業帶來新一輪創新週期和新的成長動力，提升臺灣經濟骨幹的競爭力刻不容緩。透過本次結盟，臺灣將可以有能力生產高端製造設備、有能力選用國產零組件、有能力設計達到高階製造目標。智動協會將會借重會員於精密定位與檢測、視覺感測、智動化系統整合等技術來支持半導體設備在地化發展，助益臺灣半導體企業在高技術含量和高附加值環節實現更多技術突破，同時持續推動產業智慧化、數位化並發展創新應用解決方案，實現產業鏈智慧化，持續積極為臺灣產業技術革新發展貢獻心力，並為臺灣產業競爭力注入更強的新動能。