優化台灣廠商次系統能力，引領關鍵產業全球發展
自美中科技戰以來，雙方的科技競逐，證明了「晶片能比核彈更有威力」。高端晶片、半導體關鍵設備、IC設計工具，乃至於 IC 設計所需的矽智財，成為全球的競逐焦點。台灣自一九七〇年代開始長期IC計畫，打造出如今的護國神山台積電，也讓台灣擁有傲視全球的晶片實力。站在如此優良的基礎上，台灣廠商應把握既有資源，團結合作，發展與世界接軌的次系統能力。
二○二二年八月九日，美國總統拜登簽署了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），開啟中美之間的晶片割喉戰序幕。同年十月七日，美國再次發布新一輪晶片制裁——在技術層面重點打擊中國大陸AI、量子運算、記憶體、晶圓加工等技術；設備及人才方面，禁止尖端半導體的設備、技術與人員在中國進行生產工作，緊接著，結合日本東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.）和荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾（ASML）的「晶片抗中聯盟」，更是完全阻斷中國大陸的先進晶片技術發展。光是在二○二二年，美國就分別從技術、設備、人才、出口層面，顛覆了過去數十年的生產模式，對中國進行全方位圍堵。
擴散台灣半導體優勢 次系統發展刻不容緩
以全球趨勢來看，目前美國、歐洲都特別針對半導體產業及尖端產業投入高額研發經費及租稅優惠，希望提升晶片自主研發能力及市佔率，同時因美中科技戰，也讓各國開始思考，如何解決ICT產業過度集中於中國的問題。而在台灣這邊，雖然我國半導體產業在IC製造、封測、設計及電子零組件都在全球名列前茅，但卻缺乏整合模組整合／次系統能力解決方案。如何掌握、呼應歐美各國的電子產業動向，以及發揚我國電子產業之優勢，是當前的重要課題。
解決上述之產業痛點，是我國產官學研單位之共同目標。華碩、廣達、英業達等資通訊大廠，雖早己投入醫療電子市場，但由於缺乏醫療應用與資通訊系統跨領域合的相關標準規範，讓業者無法快速拓展海市智慧醫療市場版圖；又例如台灣在智慧車用鏡頭和感測器的研發製造上頗為活躍，卻缺乏統籌機制及模組串聯的相關技術，讓該領域發展受限。緣此，財團法人資訊工業策進會數位轉型研究院智造科技中心便推動4SA智慧次系統國際供應鏈計畫，導入產業輔導及支援機制，再進行國內外場域驗證，加速產品落地與海外商機媒合，依國際客戶需求提供各種次系統或整體解決方案，協助國內廠商整合，並建構國際供應鏈資訊交換及合作機制，維持資訊暢通並獲知國際需求，以提升台灣廠商參加次世代科技的機會與國際能見度，確立台灣在全球關鍵產業核心地位。
多策略視野切入 建構可信賴次系統平台
資策會與超過五十家以上的業者訪談，並與中華民國資訊軟體協會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣車聯網產業協會、台灣智慧安防工業同業公會、醫療系統聯盟與安全協會等產業協會合作，將四大新興領域（智慧車電、智慧 AI醫電、自主移動載具、智慧環控）列為重點發展目標，並邀請友達光電、宏碁智醫、緯創集團郁創科技、英業達集團英研智能之代表，分別擔任各領域之召集人。
因應國際市場需求 促成次系統團隊建立
資策會首創透過4S輔導機制（產業規範Spec validation、安全合規Safety/Security
compliance、次系統整合驗證Sub-system Integration Verification、服務開展Service rollout），打造可信賴次系統團隊，全面協助國內產業轉型。輔導方式則從六大面切入，分別是：
一、策略推展：研析國際趨勢、市場需求進軍之國際策略與作法（次系統團隊籌組）。
二、資源統整：統整政府相關資源、產業資源合作與合規推動輔導。
三、研議共通技術標準：內容包含國內產業界接規範、知識分享、技術諮詢。
四、媒合交流：促成國際組織及業者參訪、國內外交流媒合與產業分享。
五、實證推動：建構次系統示範展示空間與大型活動展示。
六、國際行銷：包含國際參展、國際媒合平台、媒體宣傳與廣宣品製作等。
推動國內外場域實證 打造創新解決方案
次系統組隊部份，資策會己累計36個組隊合作輔導案例，而在次系統團隊建立後、打造創新解決方案的過程中，還須要進行符合國際供應鏈需要的場域試煉，才能加快鏈結到國際市場。因此，資策會設計實證機制，進行國際場域驗證與落地，證明次系統可行性、穩定性和可靠性。截至目前為止，已有15組團隊在資策會的輔導下，順利完成實證。
擴散海外供需媒合 促成國際廠商合作
目前針對四大關鍵產業領域，資策會已促成台灣與歐美、日本、印度開展官方交流及產業交流，另也針對新南向國家如泰國、越南的智慧硬體需求進行盤點，希望能從電子供應鏈、當地設廠、車用電子的需求切入與其合作。下一步希望能藉由各國重要官方會議，建立產業合作的官方對話窗口，並建構產業平台對接，促成雙邊產業供需交流，推動關鍵次系統國際合作，強化台灣與各國的雙向投資或國際訂單，提升台灣廠商的國際供應力及國際能見度。
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