業務項目
智能自動光學2D影像輪廓尺寸量測設備
▍瞬檢機 → 數秒內，同時辨識/量測多件待測物、多尺寸，人員僅需點擊量測鈕，即可一鍵瞬間量測。 → 人工智能自動辨識，智能邊界取點功能，排除人為差異，使量測更穩定，大幅提升企業作業效率。 → 量測後自動生成工程統計分析報吿(SPC)，量測資料串連分析並回饋到機台和資料庫。 → 可選配線雷射模組，升級3D量測功能，更可與CAD做比對。 → 量測平台尺寸最大可達1000*1000mm。 ▍應用案例 RD首件作品、初期品檢查 / 製程中PQC、抽樣檢查 / 出貨OQC檢查 / 驗收IQC檢查 ▍多元的量測用途 墊片及密封件, 連接器, 彈簧, 工程塑料製品, 精密機械加工零件, 汽車, 航太零件, 沖壓件, 齒輪, 軸承, 五金扣件, 壓鑄件......等量測。 >> https://www.buenooptics.com/product/2at
智能自動光學3D表面輪廓尺寸量測
▍非接觸式量測 → 數秒內快速取得工件表面3D數據，大幅提升企業的量測效率。 → 非接觸式量測，不破壞產品，不增加成本負擔。 → 獨家光學架構與核心演算法，一台設備即可滿足多種量測需求。 → 搭載高精度光學尺位移平台，可應用於大範圍的物體量測。 → 輕鬆操作無負擔，無論是誰都能得到穩定精準的量測結果。 → 量測結果數據化，提供客戶更完整的資料庫蒐集。 ▍應用案例 RD首件作品、初期品檢查 / 製程中PQC、抽樣檢查 / 出貨OQC檢查 / 驗收IQC檢查 ▍多元的量測用途 工程金屬成型加工、橡塑膠類射出成形或加工製品，如：橡膠製品、光學曲面鏡、模具、沖壓件、壓鑄件、射出件、CNC 加工件等各類零件測量。 >>https://www.buenooptics.com/product/3at
智能光學晶圓/晶片表面瑕疵與高度變化檢測
▍針對半導體晶圓於製程中所產生的缺陷提供精準光學檢測分析 量測技術： → 利用自動對焦之顯微鏡模組搭配XYZ三軸位移平台（整合光學尺）進行飛拍，擷取晶圓／晶片表面影像。 → 依需檢出之瑕疵進行影像對比與AI影像深度學習法，降低過減（OVER KILL）及漏檢（UNDER KILL）的發生。 → AI判定結果，晶圓上瑕疵種類、座標、面積、數量清楚明瞭，數據完善整合。 → 可自訂公差自動分選OK／NG件，針對瑕疵計算面積大小、瑕疵數量及瑕疵位置標註，亦可整合自動化， 提高檢出效率。 >>https://www.buenooptics.com/product/5at
智能晶圓厚度量測系統
▍多功能晶圓量測儀，採上下高精度白光共軛焦感測器進行晶圓之厚度、翹曲度等量測 → 針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。 → 製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻提供精準量測分析。 → 利用非接觸式感測器，搭配高精度位移平台進行全平面掃描，可在數秒內，得到多點晶圓厚度即時量測數據。 → 工單可以採用條碼方式提供，可依據客戶格式自動讀取條碼，自動載入量測參數進行量測。 → 感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器。 → 可自定義量測點數，軟體內建點數路徑，包含5點、9點、37點及自訂義點數，可達成多點位的量測資訊；系統亦可讀取晶圓的 WAFER ID 資訊。 >>https://www.buenooptics.com/show-1276192
AI智慧回收機
AI影像光學辨識技術／紅外線光譜材質識別模組／回收粉碎裝置 → AI辨識系統可進行材質判定，設置指定允收材質，提高回收分類純度讓資收物更有價值。 → 模擬投遞情境，AI影像辨識排除特殊狀況；設置專用投口，無需人工分選。 → 空間利用最大化粉碎收納設計，資收物直送回收清洗場，縮短再生流程、減少人工作業。 → 雲端AIoT資料庫建立，可分析與管理使用數據與回收機站點效益。 ▍ESG永續發展循環經濟解決方案 將原本繁瑣的回收流程簡化並整合，同時減少回收路徑中產生的碳排放量。 重新翻轉循環思維，設置了循環經濟的連接點『AI智慧回收機』 碳竹雞>>https://www.buenopartners.com.tw
